【低壓制櫃設計】低壓制櫃的測試（T&C of LV Switchboard 2 of 2）- 出廠驗收測試（FAT）和現場驗收測試（SAT）（Part 1）

在上一篇，我們介紹了低壓制櫃本身的產品在設計上、製造工藝上需要通過ASTA驗證測試。鏈接：

【低壓制櫃設計】低壓制櫃的測試（T&C of LV Switchboard 1 of 2）- ASTA驗證測試

這一篇，我們重點介紹一下在出廠前，低壓制櫃需要進行的出廠驗收測試（Factory Acceptable Test，FAT）以及運抵工地並完成組裝後，低壓制櫃需要進行的工地現場驗收測試（Site Acceptable Test，SAT）。這一系列的測試中，有些項目是需要在兩地都要進行的，有些項目一般只會在一地進行一次測試即可。而測試的內容，一般是根據顧問公司在招標是訂立的技術標準的要求進行。

當然，每一單項目的具體測試要求不同，私人和政府的項目進行測試的項目也不完全相同。有時，業主和顧問公司在出標過程中擬定技術說明時已經確定測試的基本內容，在實際操作中也會和承建商在協商下對有關細節進行協定。

在制櫃進行測試之前，承建商亦會呈交測試的方法說明（Method Statement Submission）予顧問公司及業主審批。包括測試的項目的基本介紹、列明已經符合相關的技術說明、已批核的產品及圖紙（Approved Material/Shop/Construction Drawing Submission）、測試的參與方、測試具體日期及地點安排、具體的測試項目、測試程序及步驟、試驗儀器及校準報告、試驗報告樣本、可接受的實驗數據等等。當然也包括所有的Method Statement必須有的Safety Measure & Precausion, Programme, Personnel, Emergency Contact, Risk Assessment等等。

常見的SAT和FAT的流程有：

a. Visual Inspection （目視檢查）

b. Verification of Measuring Instrument Accuracy（驗證測量儀器的精度）

c. Insulation Resistance Test（絕緣電阻測試）

d. Dielectric Test（絕緣強度測試）

e. Primary Injection Test（初級注入測試） 

f. Current Transformer Test （電流互感器測試）

（一般包括Polarity Check （極性測試）和 Ratio Test（比例測試）, 以及Spill Current Test（剩餘電流測試））

g. Secondary Injection Test（次級注入測試）

 

h. Contact Resistance Test (Ductor Test)（接觸電阻測試）

 

i. Functional Test（功能測試）

（一般包括MCCB，ACB，Switched Fuse，ATS，Indicator Lamp，Battery Charger，IDMT Relay，Capacitor Bank，BMS Singal，Surge Arrestor，Undervoltage Relay等等）

j. Temperature-rise limits test（升溫極限測試）

SAT和FAT通過之後，低壓制櫃才可以最終進行通電，那麼通電之後一般會進行一些基本測試，例如：Performance Check（狀態檢查）、Voltage Test（電壓測試）、Frequency Test（頻率測試）、Phase Sequence Test（相序測試）等。

這一篇，我們先介紹一下Visual Inspection（目視檢查）中要注意的內容。

低壓制櫃的Visual Inspection（目視檢查）

目視檢查指對低壓制櫃的外殼、結構和各個單元進行檢查，包括對制櫃的總體框架結構、匯流排/母線系統、開關設備、儀表、布線方式等進行檢查，以確定制櫃是否準備好進行進一步測試和隨後交付給現場。目視檢查具體包括：

外殼

• 制櫃的尺寸是否正確（高度/長度/深度是否跟足已批核的圖紙？在SAT時應該再檢查制櫃前後是否預留足夠檢修距離？）
• 制櫃的水平和準線是否正確（主要結構框架有無畸變？）
• 制櫃是否穩固置於地上（FAT時一般制櫃直接放置於工廠的地面上，SAT時一般放置於低壓制櫃房的Plinth水泥底座上）
• 制櫃是否已經穩妥的提供接地連接
• 面板/旁板/背板的顏色是否與設計相符（香港項目消防迴路面板一般為紅色，其他一般為灰白色（有時非消防後備迴路為橙色））
• 面板的銘牌/指示牌是否正確（字體大小/顏色/中英文有無錯誤等等）

結構

• 制櫃的內部分隔（segregation）是否按照設計要求佈置（Form 3？Form 4？有關制櫃間隔的詳細解釋可參考這篇文章：Link）
• 制櫃的防護等級（（IP Rating）是否符合設計要求？）
• 制櫃的所有螺絲、螺栓、墊圈、螺絲帽等（有無生鏽等氧化現象？是否已經擰緊、穩固？）

元器件

• 所有Switch（開關）、MCCB/ACB（斷路器）、ATS（轉換開關）等元器件（是否安裝穩固？品牌和型號是否按照批核材料提供？容量是否與批核圖紙相符？Draw-out Type的斷路器拉出/推入是否良好？）
• Busbar（匯流排/母線）（載流量/尺寸/數量是否安裝穩固？容量是否與批核圖紙相符？是否有足夠的支撐，安裝的次序/方向是否正確）

（由於低壓制櫃的裝置的接線在檢查時一般是通過打開背板觀察匯流排及接線，要注意的是，從背板觀察時與圖紙上的接線方向和次序剛好相反，因此要細心檢查。）

• Switched Fuse（熔斷器的容量及底座是否按照設計要求）
• 指示燈（類型、燈泡的顏色、數量、額定電壓是否正確）

（要留意有時設計圖紙中要求開關前後均需要有指示燈，要留意是否提供）

• 各類儀表（額定指示範圍是否按照技術說明要求，儀表的安裝高度是否符合技術說明要求）

（對於contro和indication的儀器l一般要求安裝在地面以上為500mm至1800mm的範圍內，便於日後操作））

• 制櫃內的電線電纜（載流量/大小/顏色是否按照設計要求，是否佈置妥當？）
• 所有元器件（觸頭和機械操作是否可以自由操作，有無阻礙？）